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MLCC銅端電極非電鍍可焊技術材料
2024-02-20
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鎳銅電極的MLCC成本遠低于銀鈀電極的MLCC成本,因而一問世便迅速占領了MLCC的市場,目前已達到MLCC市場的80%。這就使得原來采用銀一電極MLCC可焊銀端電極的一些用戶提出了新的要求,即在鎳銅電極 MLCC 中能否開發可焊銅端電極產品。關注電容領域,專業知識分享,提供穩定、可靠的電容檢測服務,賦能中國制造業升級! 電容檢測+V:18676748747。
金屬銅在空氣中很容易被氧化,在表面生成氧化亞銅薄膜,嚴重影響其焊接性能。為了使銅在空氣中不被氧化,又有可焊性,早有有機助焊技術(0rganicSolderabilityPreservative,縮寫OSP)運用在印刷線路板上,用來處理銅的表面。但此技術不適合MLCC 銅端頭的處理,因為銅端電極是由銅端漿經封漿、在N2保護下高溫燒結出來的,表面除銅外還有玻璃料,本身的可焊性不高。要保證銅端電極一方面不能被氧化,另一方面在測試分選時還必須有良好的導電性能,這的確是個難題。
能否找到一種類似OSP的材料,在處理銅端電極后能保證:電容器技術趨勢,超小型電容器,電子元器件分銷,電容代理商,電容器行業動態。
1.銅端電極自燒端后,半年內不被氧化;
2.用戶可接受的可焊性能; 國產mlcc哪家好
3.導電性能不受影響,能順利地通過測試分選。貼片電容批量購買渠道,貼片電容哪家好,貼片電容壞了怎么辦,MLCC深圳渠道。
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